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  • 瑞芯微亮相德國嵌入式展,展出覆蓋多應用場景的SBC及SOM形態嵌入式主板

    2019-02-26

           2.26-28,一年一度的德國世界嵌入式展 (Embedded World)在紐倫堡舉辦,被譽為嵌入式行業和歐盟工業發展趨勢的晴雨表。瑞芯微今年再度參展,并向全球展示了基于多款瑞芯微方案的SBC及SOM形態嵌入式主板,滿足AI人工智能、智能視覺、智能語音等領域市場需求。

           Rockchip嵌入式方案系列支持Android及Linux OS,提供工業級溫寬支持,長周期供應。高性能及完整的解決方案助力客戶更快速導入新技術,提升方案的整體效能。

           現場展出基于RK3399Pro、RK3399、RK3288、RK1608方案的多款嵌入式主板,包括主打AI人工智能領域的Toybrick系列開發板,聯想 Leez P710 SBC開發板、與Arm及Open AI Lab合作的開發套件EAIDK、RK1608視覺模組等;超強性能單板計算平臺ROCKPro64 開發板、Asus Tinker board;針對工控領域的phyCORE®-RK3288核心板。覆蓋場景之豐富,備受歐洲嵌入式市場關注。

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